Material de envasamento de epóxi de silicone condutivo térmico eletrônico de pacote duplo
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Material de envasamento de epóxi de silicone condutivo térmico eletrônico de pacote duplo

Material de envasamento de epóxi de silicone condutivo térmico eletrônico de pacote duplo

Selante de encapsulamento de poliuretano de dois componentes para selante de encapsulamento PU bicomponente eletrônico
Informação básica
Modelo Nº.SP297
MaterialPoliuretano
ClassificaçãoSala de Cura
Composição do Agente PrincipalPoliuretano
CaracterísticaResistência às intempéries
Composição do PromotorAgente de cura
ComposiçãoPoliuretano
CorPreto
Pacote de transporte25kg/balde
EspecificaçãoA: B=100: 15
Marca comercialSEPNA
OrigemChina
Código SH3506100090
Capacidade de produção100000 PCS/Ano
Descrição do produto

Twin Pack Electronic Thermal Conductive Silicone Polyurethnae Epoxy Potting Material


Selante de envasamento de poliuretano de dois componentes para eletrônicos

Descrição do produto

Selante de envasamento PU de 2 partes

SP297SP291LV (Baixa viscosidade)

O SP297 é um encapsulante de poliuretano bicomponente de alto desempenho e sem solvente. A parte de resina (componente A) contém grupos hidroxila e o agente de cura (componente B) é baseado em isocianato. Depois de misturar A e B, ele é curado para formar um elastômero. O volume não mudou significativamente. Pode ser curado entre 15-65 graus sem bolhas, resistividade de alto volume, grau retardador de chama UL94 V-0 e outras características.

CARACTERÍSTICAS ESPECIAIS

  • Alta performance
  • Excelente Resistência Química
  • Excelentes propriedades elétricas
  • UL91 V-0
  • Super Volume Resistividade
  • Costa A 85
  • Excelente condutividade térmica

EXEMPLOS DE APLICAÇÃO

  • 1. Fundição de revestimento de enchimento, ligação de metal e plástico bem; 2. Fundição de suprimentos de comunicação, transformadores, equipamentos elétricos e eletrônicos; 3. Preenchimento e vedação da pilha de carregamento
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Twin Pack Electronic Thermal Conductive Silicone Polyurethnae Epoxy Potting Material



Twin Pack Electronic Thermal Conductive Silicone Polyurethnae Epoxy Potting Material


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