Material de envasamento de epóxi de silicone condutivo térmico eletrônico de pacote duplo
Selante de encapsulamento de poliuretano de dois componentes para selante de encapsulamento PU bicomponente eletrônico
Informação básica
Modelo Nº. | SP297 |
Material | Poliuretano |
Classificação | Sala de Cura |
Composição do Agente Principal | Poliuretano |
Característica | Resistência às intempéries |
Composição do Promotor | Agente de cura |
Composição | Poliuretano |
Cor | Preto |
Pacote de transporte | 25kg/balde |
Especificação | A: B=100: 15 |
Marca comercial | SEPNA |
Origem | China |
Código SH | 3506100090 |
Capacidade de produção | 100000 PCS/Ano |
Descrição do produto
Selante de envasamento de poliuretano de dois componentes para eletrônicos
Descrição do produto |
Selante de envasamento PU de 2 partes
SP297SP291LV (Baixa viscosidade)
CARACTERÍSTICAS ESPECIAIS
- Alta performance
- Excelente Resistência Química
- Excelentes propriedades elétricas
- UL91 V-0
- Super Volume Resistividade
- Costa A 85
- Excelente condutividade térmica
EXEMPLOS DE APLICAÇÃO
- 1. Fundição de revestimento de enchimento, ligação de metal e plástico bem; 2. Fundição de suprimentos de comunicação, transformadores, equipamentos elétricos e eletrônicos; 3. Preenchimento e vedação da pilha de carregamento
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